SYJ-100D低速金相试样切割机主要用于材料研究领域。适用于未淬火的黑色金属和有色金属的切割，也可用于工厂的小规模生产。该机具有加工精度高，性能稳定可靠，操作简单，适用范围广的特点。本机应用于大专院校，科研院所及生产领域。

SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底，如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削压力可由弹簧调节，切割行程100mm。

SYJ-2WQG微型切割机是一款手动外圆切割机，用手握切割机把手使锯片向下切割。主要用于适用于较小、较软的材料的切割，如橡胶、塑料、木材、PCB板等。切割过程中一般无需进行冷却，若切割材料过程中发热量过大或材料不耐热可以手动加水对锯片和被切材料进行冷却

SYJ-40快速切割机用于晶体、陶瓷、石英玻璃、PCB板、岩样、矿样及金相试样等材料的粗加工，本机适用加工的材料范围广，适合于大专院校、科研院所使用。采用无极调速装置，可根据被切材料的材质适当调整锯片的旋转速度，工作过程中噪音低，对环境的污染小，清洗方便。该机操作简单，安 全可靠，体积小巧，可节省实验室空间。外壳采用高级塑料一次成型使整机质量减轻，便于搬运，且耐腐蚀，不生锈。

SYJ-200H手动快速切割机适合各种晶体、陶瓷、玻璃、岩石、PCB板、复合材料、高分子材料、金属材料等材料的粗加工，可使用烧结金刚石锯片、电镀金刚石锯片和树脂锯片。切割过程中手动快速进给试样，可根据被切材料的不同调整锯片旋转速度。机身内自带冷却水盒，少量添加冷却水即可满足切割需要，节约用水。机身体积小，占用空间小。

SYJ-800 CNC划片切割机是一款采用计算机三维控制的连续型切割机，通过在电脑上编程控制样品的切割过程。主要适用于晶体、陶瓷、玻璃以及各种薄片状材料的划片及划槽，也可用于各类材料如各种晶体、陶瓷、玻璃、矿石、金属等材料的切割。可划切样品直径可达200mm，划切深度可达10mm。