SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底，如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削压力可由弹簧调节，切割行程100mm。

产品型号：

更新时间：2025-02-17

厂商性质：生产厂家

访问量：1258

服务热线

0755-26959531

立即咨询

产品分类

PRODUCT CLASSIFICATION

产品介绍

SYJ-DS100 小型精密手划片机

性能指标和基本配置
产品特点	● 金刚石刀头，用于划切单晶片，如硅片，蓝宝石，Ge,LiNbO3,LiTaO3等基片 ● 划切压力可通过一个弹簧来调节 ● 可划切的样品长度达100mm ● 日本制作
划切步骤	● 调节刀头高度 ● 调节弹簧来调节划切压力 ● 固定基片 ● 划切 ● 掰开基片
更换金刚石刀头	● 将刀头高度和划切压力调整弹回归于0点位 ● 拆下刀头滑动导轨杆 ● 将刀头把手向左旋转90° ● 用内六角扳手拧下金刚石刀头 ● 安装上新的金刚石刀头 ● 转动把手于划切位置，安装上导轨杆
产品尺寸	210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)
应用注意	● 金刚石刀头变钝时，要更换刀头 ● 为了避免弹簧损坏，每次使用完后，要将划切压力调节弹簧调至0位 ● 为保养设备，要经常擦洗导轨，并涂上润滑油
保修期	一年保修，终身技术支持。特别提示： 1.耗材部分如加热元件，石英管，样品坩埚等不包含在内。 2.因使用腐蚀性气体和酸性气体造成的损害不在保修范围内。点击查看售后服务承诺书。